Компактная процессорная плата SE967 формата Com Express Compact на базе процессоров AMD Embedded G-серии SoC от компании DFI.
Компактная процессорная плата SE967 формата Com Express Compact на базе процессоров AMD Embedded G-серии SoC от компании DFI.
Компания DFI, производитель оборудования для рынка встраиваемых компьютерных систем, представила Com Express Compact модуль SE967, построенный на процессорах AMD Embedded G-серии SoC. Интегрированное в процессор графическая подсистема с расширенными возможностями дискретной графики поддерживает аппаратное ускорение для DirectX 11.1, H.264, MPEG-2, MPEG-4, AVC, VC-1 и WMV. Вывод информации осуществляется через интерфейсы VGA (2048x1536 @ 60 Гц) и два DDI. Интерфейс DDI (Digital Display Interface) позволяет подключить порты HDMI (4096x2160 @ 30Гц), DVI (1920x1080 @ 60 Гц) и DP (поддержка DP++, 2560x1600 @ 30Гц). Плата имеет один слот 204-pin для оперативной памяти типа DDR3 1333/1866 МГц SODIMM с максимально поддерживаемым объемом до 8 Гб.
Модуль SE967 имеет следующий набор портов ввода/вывода: восемь портов USB 2.0 (2x USB 3.0/2.0, 6x USB 2.0), один Gigabit Ethernet порт (IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab), поддержка интерфейсов LPC, I2C, SMBus, два последовательных порта с сигналами TX/RX и 8-битный дискретный порт ввода/вывода. Дополнительная периферия может быть подключена к одному PCIe x16 слоту (графические адаптеры) и четырем PCIe x1(GPP, GPP3). Для подключения накопителей в составе модуля предусмотрены два интерфейса SATA 3.0 со скоростью передачи до 6 Гб/с. Опционально устройство может поддерживать подключение SD карт (Secure Digital 3.0) формата SD/SDHC/SDXC с расширением скоростного режима до SDR104.
Питание модуля SE967 осуществляется в режиме ATX (12 В, 5 В SB, VCC_RTC), или в режиме АТ (12 В, VCC_RTC). Устройство имеет габаритные размеры 95 х 95 мм и может работать при стандартном температурном диапазоне от 0 до 60 С.
Производитель заявил о доступности к заказу в конце четвертого квартала 2014. |
|



























